芯片AI顾问
技术参数/额定电压(DC)： | 630 V |
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技术参数/电容： | 270 pF |
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技术参数/容差： | ±20 % |
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技术参数/工作温度(Max)： | 125 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min)： | 55 ℃ |
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封装参数/安装方式： | Surface Mount |
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封装参数/封装(公制)： | 4520 |
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封装参数/封装： | 1808 |
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外形尺寸/长度： | 4.5 mm |
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外形尺寸/宽度： | 2 mm |
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外形尺寸/封装(公制)： | 4520 |
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外形尺寸/封装： | 1808 |
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物理参数/介质材料： | Ceramic |
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物理参数/工作温度： | -55℃ ~ 125℃ |
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其他/包装方式： | Tape & Reel (TR) |
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符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
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符合标准/含铅标准： | Lead Free |
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