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型号: UWD1V470MCL1GS
描述: WD 系列,105°C Nichicon 的 WD 系列是低阻抗、片式铝电解电容器。 WD 片式电容器设计用于高密度印刷电路板 (PCB),并可与自动贴片机一起使用。 适用于高达 +260°C 的回流焊接,其最大工作温度为 +105°C。 WD 铝电解电容器提供介于 0.1 μF 至 1500 μF 之间的一系列电容值,和介于 6.3 V 与 50 V 之间的电压选项。 ### 特点 适合高密度安装 推荐 +260° 峰值回流,持续 5 秒,+230°C 时超过 60 秒两次(φ10 x 10: 1 时间) 芯片型 抗溶剂特性 低阻抗 表面安装 无导线 工作温度范围 | -55 至 +105°C ---|--- 电容容差 | ±20%(120 Hz,20°C) 泄漏电流 (μA) | 最大 0.01 CV 或 3(取较大值)(二分法) 耐用 | 105°C、5000 小时(Ø 6.3 或以下:2000 小时) ### 表面安装 105°C 系列
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品 牌: Nichicon (尼吉康)
封 装: SMD
货 期:
包装方式: Tape & Reel (TR)
标准包装数: 1
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¥1.1880
50-99:
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300-499:
¥1.0560
500-999:
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技术参数/额定电压(DC):

35 V

 

技术参数/电容:

47 µF

 

技术参数/等效串联电阻(ESR):

0.44 Ω

 

技术参数/容差:

±20 %

 

技术参数/产品系列:

UWD

 

技术参数/纹波电流:

230 mA

 

技术参数/纹波电流(高频):

115mA @120Hz

 

技术参数/纹波电流(低频):

230mA @100kHz

 

技术参数/工作温度(Max):

105 ℃

 

技术参数/工作温度(Min):

-55 ℃

 

技术参数/额定电压:

35 V

 

封装参数/安装方式:

Surface Mount

 

封装参数/封装:

SMD

 

外形尺寸/高度:

5.8 mm

 

外形尺寸/直径:

Φ6.3mm

 

外形尺寸/封装:

SMD

 

物理参数/工作温度:

-55℃ ~ 105℃

 

其他/产品生命周期:

Active

 

其他/包装方式:

Tape & Reel (TR)

 

其他/最小包装:

1000

 

其他/寿命(小时):

2000 h

 

其他/制造应用:

通用

 

符合标准/RoHS标准:

RoHS Compliant

 

符合标准/含铅标准:

Lead Free

 

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