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技术参数/容差：
±20 %
技术参数/额定功率：
0.19 W
技术参数/电阻：
5 kΩ
技术参数/工作温度(Max)：
85 ℃
技术参数/工作温度(Min)：
-40 ℃
封装参数/安装方式：
Panel, Solder Lug
封装参数/封装：
-
外形尺寸/高度：
32.6 mm
外形尺寸/封装：
物理参数/温度系数：
±400 ppm/℃
其他/产品生命周期：
Active
其他/包装方式：
Tray
符合标准/RoHS标准：
RoHS Compliant
符合标准/含铅标准：
Lead Free
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