芯片AI顾问
技术参数/电容： | 100 µF |
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技术参数/工作温度(Max)： | 105 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min)： | -55 ℃ |
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封装参数/封装(公制)： | 3528 |
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封装参数/封装： | 1411 |
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封装参数/引脚间距： | 0.8mm ±0.3mm |
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外形尺寸/长度： | 3.5 mm |
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外形尺寸/宽度： | 2.8 mm |
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外形尺寸/高度： | 1.1 mm |
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外形尺寸/封装(公制)： | 3528 |
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外形尺寸/封装： | 1411 |
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外形尺寸/引脚间距： | 0.8mm ±0.3mm |
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物理参数/介质材料： | Tantalum |
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物理参数/工作温度： | -55℃ ~ 105℃ |
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其他/包装方式： | Tape & Reel (TR) |
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符合标准/RoHS标准： | Non-Compliant |
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