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封装参数/安装方式：
Through Hole
其他/套件类型：
薄膜
其他/电容范围：
2200pF ~ 0.1µF
其他/安装类型：
通孔
其他/电压 - 额定：
630 ~ 2000V
其他/容差：
±5%， ±10%
其他/应用：
高频，开关；高脉冲，DV/DT
其他/特性：
-
其他/数量：
50 件（10 个值 - 每个值 5 件）
其他/包括封装：
径向
其他/制造应用：
DV/DT, 高频, 开关;高脉冲
符合标准/RoHS标准：
符合标准/含铅标准：
无铅
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