芯片AI顾问
技术参数/容差： | ±25 % |
|
技术参数/电路数： | 2 |
|
技术参数/针脚数： | 256 |
|
技术参数/电阻： | 100 kΩ |
|
技术参数/阻值偏差： | ±25 % |
|
技术参数/工作温度(Max)： | 125 ℃ |
|
技术参数/工作温度(Min)： | -40 ℃ |
|
技术参数/电源电压： | 2.6V ~ 5.5V |
|
封装参数/安装方式： | Surface Mount |
|
封装参数/引脚数： | 10 |
|
封装参数/封装： | TFSOP-10 |
|
外形尺寸/长度： | 3.05 mm |
|
外形尺寸/宽度： | 3.05 mm |
|
外形尺寸/高度： | 0.95 mm |
|
外形尺寸/封装： | TFSOP-10 |
|
物理参数/工作温度： | -40℃ ~ 125℃ |
|
物理参数/温度系数： | ±35 ppm/℃ |
|
其他/产品生命周期： | Unknown |
|
其他/包装方式： | Tube, Rail |
|
符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
|
符合标准/含铅标准： | Lead Free |
|
©Copyright 2013-2025 亿配芯城（深圳）电子科技有限公司 粤ICP备17008354号
最有帮助的评价