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技术参数/RAM大小：
512K x 8
技术参数/工作温度(Max)：
125 ℃
技术参数/工作温度(Min)：
-40 ℃
封装参数/引脚数：
144
封装参数/封装：
TFBGA-144
外形尺寸/封装：
物理参数/工作温度：
-40℃ ~ 85℃ (TA)
其他/产品生命周期：
Unknown
其他/包装方式：
Tray
符合标准/RoHS标准：
RoHS Compliant
符合标准/含铅标准：
无铅
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