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技术参数/RAM大小：
512 KB
技术参数/工作温度(Max)：
125 ℃
技术参数/工作温度(Min)：
-40 ℃
封装参数/安装方式：
Surface Mount
封装参数/引脚数：
624
封装参数/封装：
FBGA-624
外形尺寸/高度：
1.6 mm
外形尺寸/封装：
物理参数/工作温度：
-40℃ ~ 125℃ (TJ)
其他/产品生命周期：
Active
其他/包装方式：
Tray
符合标准/RoHS标准：
RoHS Compliant
符合标准/含铅标准：
Lead Free
海关信息/ECCN代码：
5A992
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