芯片AI顾问
技术参数/上升/下降时间： | 1 ns |
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技术参数/通道数： | 4 |
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技术参数/针脚数： | 16 |
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技术参数/耗散功率： | 150 mW |
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技术参数/上升时间： | 4 ns |
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技术参数/隔离电压： | 2500 Vrms |
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技术参数/输入电流(Min)： | 10 μA |
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技术参数/正向电压(Max)： | 5 V |
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技术参数/下降时间(Max)： | 4 ns |
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技术参数/上升时间(Max)： | 4 ns |
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技术参数/工作温度(Max)： | 100 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min)： | -40 ℃ |
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技术参数/耗散功率(Max)： | 150 mW |
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技术参数/电源电压： | 3V ~ 5.5V |
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技术参数/电源电压(Max)： | 5.5 V |
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技术参数/电源电压(Min)： | 3 V |
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封装参数/安装方式： | Surface Mount |
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封装参数/引脚数： | 16 |
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封装参数/封装： | SOIC-16 |
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外形尺寸/长度： | 9.999 mm |
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外形尺寸/宽度： | 3.988 mm |
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外形尺寸/高度： | 1.52 mm |
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外形尺寸/封装： | SOIC-16 |
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物理参数/工作温度： | -55℃ ~ 125℃ |
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其他/产品生命周期： | Active |
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其他/包装方式： | Each |
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其他/制造应用： | Communications & Networking, Computers & Computer Peripherals, 通信与网络, 计算机和计算机周边 |
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符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
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符合标准/含铅标准： | Lead Free |
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符合标准/REACH SVHC版本： | 2015/12/17 |
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