芯片AI顾问
封装参数/引脚数： | 60 |
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物理参数/工作温度： | -40℃ ~ 85℃ |
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其他/Maximum Random Access Time： | 6.5|5.5 ns |
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其他/Number of I/O Lines： | 16 Bit |
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其他/Operating Supply Voltage： | 1.8 V |
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其他/Maximum Operating Current： | 115 mA |
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其他/Pin Count： | 60 |
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其他/Supplier Package： | VFBGA |
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其他/Mounting： | Surface Mount |
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其他/Lead Finish： | Tin/Silver/Copper |
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其他/Operating Temperature： | -40 to 85 °C |
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其他/Type： | Mobile LPDDR SDRAM |
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其他/Address Bus Width： | 16 Bit |
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其他/Maximum Clock Rate： | 166 MHz |
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其他/Number of Bits per Word： | 16 Bit |
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其他/Density： | 1 Gbit |
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其他/Max Processing Temp： | 260 |
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其他/Data Bus Width： | 16 Bit |
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其他/Product Dimensions： | 11.5 x 10 x 0.65 mm |
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其他/Screening Level： | Industrial |
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其他/ECCN： | EAR99 |
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