芯片AI顾问
技术参数/RAM大小： | 9420.8 b |
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技术参数/工作温度(Max)： | 100 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min)： | -40 ℃ |
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技术参数/电源电压： | 1.14V ~ 1.26V |
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技术参数/电源电压(Max)： | 1.26 V |
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技术参数/电源电压(Min)： | 1.14 V |
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封装参数/安装方式： | Surface Mount |
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封装参数/引脚数： | 256 |
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封装参数/封装： | FTBGA-256 |
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外形尺寸/长度： | 17 mm |
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外形尺寸/宽度： | 17 mm |
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外形尺寸/高度： | 1.25 mm |
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外形尺寸/封装： | FTBGA-256 |
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物理参数/工作温度： | -40℃ ~ 100℃ (TJ) |
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其他/产品生命周期： | Active |
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其他/包装方式： | Tray |
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符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
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符合标准/含铅标准： | Lead Free |
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海关信息/ECCN代码： | 3A991.d |
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