芯片AI顾问
技术参数/供电电流： | 800 µA |
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技术参数/电路数： | 1 |
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技术参数/通道数： | 1 |
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技术参数/针脚数： | 8 |
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技术参数/耗散功率： | 470 mW |
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技术参数/共模抑制比： | 120 dB |
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技术参数/带宽： | 25 kHz |
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技术参数/转换速率： | 250 mV/μs |
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技术参数/增益频宽积： | 2.5 MHz |
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技术参数/输入补偿电压： | 50 µV |
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技术参数/输入偏置电流： | 1 pA |
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技术参数/工作温度(Max)： | 85 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min)： | -40 ℃ |
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技术参数/3dB带宽： | 25 kHz |
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技术参数/增益带宽： | 2.5 MHz |
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技术参数/共模抑制比(Min)： | 80 dB |
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技术参数/电源电压： | 2.85V ~ 5.25V |
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技术参数/电源电压(Max)： | 5.25 V |
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技术参数/电源电压(Min)： | 2.85 V |
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封装参数/安装方式： | Surface Mount |
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封装参数/引脚数： | 8 |
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封装参数/封装： | SOIC-8 |
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外形尺寸/长度： | 5 mm |
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外形尺寸/宽度： | 4 mm |
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外形尺寸/高度： | 1.5 mm |
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外形尺寸/封装： | SOIC-8 |
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物理参数/工作温度： | -40℃ ~ 85℃ |
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其他/产品生命周期： | Unknown |
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其他/包装方式： | Each |
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其他/制造应用： | Signal Processing, Industrial, Sensing & Instrumentation, 工业, 信号处理, 传感与仪器 |
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符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
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符合标准/含铅标准： | Lead Free |
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