技术参数/供电电流： | 2.5 mA |
|
技术参数/电路数： | 1 |
|
技术参数/通道数： | 1 |
|
技术参数/共模抑制比： | 130 dB |
|
技术参数/转换速率： | 2.50 V/μs |
|
技术参数/增益频宽积： | 10 MHz |
|
技术参数/输入阻抗： | 1.00 GΩ |
|
技术参数/输入补偿电压： | 10 µV |
|
技术参数/输入偏置电流： | 500 pA |
|
技术参数/工作温度(Max)： | 125 ℃ |
|
技术参数/工作温度(Min)： | -40 ℃ |
|
技术参数/增益带宽： | 10 MHz |
|
技术参数/共模抑制比(Min)： | 105 dB |
|
封装参数/安装方式： | Surface Mount |
|
封装参数/引脚数： | 8 |
|
封装参数/封装： | SOIC-8 |
|
外形尺寸/高度： | 1.5 mm |
|
外形尺寸/封装： | SOIC-8 |
|
物理参数/工作温度： | -40℃ ~ 125℃ |
|
其他/产品生命周期： | Active |
|
其他/包装方式： | Tape & Reel (TR) |
|
其他/制造应用： | Healthcare, Life Sciences & Medical Instrumentation |
|
符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
|
符合标准/含铅标准： | Contains Lead |
|
符合标准/军工级： | No |
|
©Copyright 2013-2025 亿配芯城（深圳）电子科技有限公司 粤ICP备17008354号
最有帮助的评价