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型号: 0736441207
描述: 2.00毫米( .079 “ )间距HDM板对板背板头,垂直, SMC ,踩飞度,导柱位置一 2.00mm (.079") Pitch HDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press- Fit, Guide Post Location A
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品 牌: Molex (莫仕)
封 装: -
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100-199:
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200-499:
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技术参数/额定电流:

1 A

 

技术参数/排数:

6

 

技术参数/针脚数:

144

 

技术参数/额定电压:

250 V

 

封装参数/安装方式:

Through Hole

 

封装参数/封装:

-

 

外形尺寸/封装:

-

 

物理参数/颜色:

Black

 

物理参数/工作温度:

-55℃ ~ 105℃

 

其他/产品生命周期:

Unknown

 

符合标准/RoHS标准:

RoHS Compliant

 

符合标准/含铅标准:

Lead Free

 

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