芯片AI顾问
技术参数/通道数： | 4 |
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技术参数/耗散功率： | 1375 mW |
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技术参数/输入补偿漂移： | 2.00 µV/K |
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技术参数/转换速率： | 550 mV/μs |
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技术参数/增益频宽积： | 0.71 MHz |
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技术参数/过温保护： | No |
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技术参数/耗散功率(Max)： | 1375 mW |
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技术参数/共模抑制比(Min)： | 70 dB |
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封装参数/安装方式： | Through Hole |
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封装参数/引脚数： | 14 |
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封装参数/封装： | DIP |
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外形尺寸/封装： | DIP |
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物理参数/工作温度： | -55℃ ~ 125℃ |
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其他/产品生命周期： | Obsolete |
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其他/包装方式： | Tube, Rail |
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符合标准/RoHS标准： | Non-Compliant |
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符合标准/含铅标准： | Contains Lead |
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| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
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5962-9469204QCA
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TI (德州仪器) | 功能相似 | CDIP |
高级LinCMOS轨到轨运算放大器 Advanced LinCMOS RAIL-TO-RAIL OPERATIONAL AMPLIFIERS
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