芯片AI顾问
技术参数/电路数： | 2 |
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技术参数/耗散功率： | 1030 mW |
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技术参数/输入补偿漂移： | 6.00 µV/K |
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技术参数/转换速率： | 3.00 kV/μs |
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技术参数/增益频宽积： | 80 MHz |
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技术参数/工作温度(Max)： | 125 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min)： | -55 ℃ |
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技术参数/耗散功率(Max)： | 1030 mW |
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技术参数/共模抑制比(Min)： | 70 dB |
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封装参数/安装方式： | Through Hole |
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封装参数/引脚数： | 8 |
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封装参数/封装： | CDIP |
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外形尺寸/封装： | CDIP |
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物理参数/工作温度： | -55℃ ~ 125℃ |
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其他/产品生命周期： | Active |
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其他/包装方式： | Tube |
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符合标准/RoHS标准： | Non-Compliant |
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符合标准/含铅标准： | Contains Lead |
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