芯片AI顾问
技术参数/触点数： | 24 |
|
技术参数/触点电镀： | Gold |
|
技术参数/额定电流： | 3 A |
|
技术参数/排数： | 2 |
|
技术参数/拔插次数： | 100 |
|
技术参数/安装角度： | 180 ° |
|
技术参数/额定电流(Max)： | 3 A |
|
技术参数/工作温度(Max)： | 125 ℃ |
|
技术参数/工作温度(Min)： | -55 ℃ |
|
技术参数/接触电阻(Max)： | 10 mΩ |
|
封装参数/安装方式： | Through Hole |
|
封装参数/引脚数： | 24 |
|
外形尺寸/长度： | 30.5 mm |
|
外形尺寸/宽度： | 10.2 mm |
|
外形尺寸/高度： | 4.19 mm |
|
物理参数/触点材质： | Beryllium Copper |
|
物理参数/工作温度： | -55℃ ~ 125℃ |
|
其他/产品生命周期： | Active |
|
其他/包装方式： | Tube |
|
符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
|
符合标准/含铅标准： | Lead Free |
|
©Copyright 2013-2025 亿配芯城（深圳）电子科技有限公司 粤ICP备17008354号
最有帮助的评价