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描述: FPGA - 现场可编程门阵列
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封 装: BFBGA-484
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技术参数/电源电压:

0.9 V

 

封装参数/安装方式:

Surface Mount

 

封装参数/引脚数:

484

 

封装参数/封装:

BFBGA-484

 

外形尺寸/封装:

BFBGA-484

 

物理参数/工作温度:

-40℃ ~ 100℃ (TJ)

 

符合标准/RoHS标准:

RoHS Compliant

 

符合标准/含铅标准:

无铅

 

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