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技术参数/触点电镀：
Gold
封装参数/安装方式：
Surface Mount
封装参数/封装：
SMA
外形尺寸/长度：
28.6 mm
外形尺寸/封装：
物理参数/触点材质：
Beryllium Copper
物理参数/介质材料：
Tetrafluoroethylene (TFE)
其他/产品生命周期：
Active
其他/包装方式：
Bag
其他/制造应用：
Signal, Power
符合标准/RoHS标准：
RoHS Compliant
符合标准/含铅标准：
Lead Free
符合标准/ELV标准：
Compliant
海关信息/ECCN代码：
EAR99
海关信息/HTS代码：
8536694010
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