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描述: Taiyo Yuden 0805 高值多层陶瓷电容器 Taiyo Yuden 的此系列多层陶瓷电容器是适用于高密度安装的可靠解决方案。 Taiyo Yuden MLCC 具有单片电路结构和更高的绝缘电阻性、及击穿电压,可更加可靠。 使用镍作为电极材料且用于电镀处理,可提高电容器的耐热性、防止偏移并提高可焊接性。 与铝电解或钽电容器相比,这些多层陶瓷电容器可保持小外壳尺寸,且提供高额定电压选项。 此系列提供低 ESR 和极佳的噪音吸收性能。 ### 产品应用信息 Taiyo Yuden 多层陶瓷电容器适用于一般电子设备,包括办公室自动化、音频视频设备和家庭用品。 其他应用包括电信设备,如 PC、平板电脑、智能手机和无线应用。 它们还适用于 LSI、IC 和输入和输出转换器旁的液晶模块和电压线中的电源旁路电容器。 Taiyo Yuden MLCC 可用于滤波电容器应用,带开关电源(次级侧)和输入及输出,用于直流-直流转换器。 ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
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封 装: 0805
货 期:
包装方式: Tape & Reel (TR)
标准包装数: 1
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技术参数/触点数:

5

 

技术参数/额定电压(DC):

50 V

 

技术参数/电容:

0.1 µF

 

技术参数/容差:

±10 %

 

技术参数/产品系列:

M

 

技术参数/额定电压:

50 V

 

封装参数/安装方式:

Surface Mount

 

封装参数/封装(公制):

2012

 

封装参数/封装:

0805

 

外形尺寸/长度:

2 mm

 

外形尺寸/宽度:

1.25 mm

 

外形尺寸/高度:

0.85 mm

 

外形尺寸/封装(公制):

2012

 

外形尺寸/封装:

0805

 

外形尺寸/厚度:

0.85 mm

 

物理参数/触点材质:

Phosphor Bronze

 

物理参数/材质:

X7R/-55℃~+125℃

 

物理参数/工作温度:

-55℃ ~ 125℃

 

其他/产品生命周期:

Unknown

 

其他/包装方式:

Tape & Reel (TR)

 

其他/最小包装:

4000

 

符合标准/RoHS标准:

RoHS Compliant

 

符合标准/含铅标准:

Lead Free

 

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