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描述: Syfer Flexicap 0805 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
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封 装: 0805
货 期:
包装方式: Tape & Reel (TR)
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技术参数/电容:

4.7 nF

 

技术参数/容差:

±10 %

 

技术参数/工作温度(Max):

125 ℃

 

技术参数/工作温度(Min):

-55 ℃

 

封装参数/安装方式:

Surface Mount

 

封装参数/封装(公制):

2012

 

封装参数/封装:

0805

 

外形尺寸/长度:

2 mm

 

外形尺寸/宽度:

1.25 mm

 

外形尺寸/高度:

1.3 mm

 

外形尺寸/封装(公制):

2012

 

外形尺寸/封装:

0805

 

物理参数/温度系数:

±15 %

 

其他/产品生命周期:

Active

 

其他/包装方式:

Tape & Reel (TR)

 

符合标准/RoHS标准:

RoHS Compliant

 

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