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封装参数/引脚数：
3647
其他/Family Name：
Xeon® Gold 6130 Processor
其他/Device Core：
Xeon
其他/Number of CPU Cores：
16
其他/Maximum Speed (MHz)：
2100
其他/Multiply Accumulate：
No
其他/Supplier Package：
FCLGA
其他/Pin Count：
其他/Mounting：
Surface Mount
其他/Package Length：
76
其他/Package Width：
56.5
其他/PCB changed：
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