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描述: IC FPGA 880 I/O 1760FBGA
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技术参数/工作温度(Max):

85 ℃

 

技术参数/工作温度(Min):

0 ℃

 

封装参数/引脚数:

1760

 

封装参数/封装:

BGA

 

外形尺寸/封装:

BGA

 

其他/产品生命周期:

Active

 

符合标准/RoHS标准:

 

符合标准/含铅标准:

Lead Free

 

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