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描述: Ic Fpga 138 i/o 256vfbga
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封 装: LFBGA-256
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包装方式: Tray
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技术参数/工作温度(Max):

100 ℃

 

技术参数/工作温度(Min):

-40 ℃

 

技术参数/电源电压:

1.14V ~ 2.625V

 

封装参数/安装方式:

Surface Mount

 

封装参数/引脚数:

256

 

封装参数/封装:

LFBGA-256

 

外形尺寸/封装:

LFBGA-256

 

物理参数/工作温度:

-40℃ ~ 100℃ (TJ)

 

其他/产品生命周期:

Active

 

其他/包装方式:

Tray

 

符合标准/RoHS标准:

RoHS Compliant

 

符合标准/含铅标准:

 

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