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描述: Res Thin Film 0705 52.3KΩ 0.1% 3/20W ±25ppm/℃ 0.01% Molded SMD SMD Waffle Pack
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封 装: 0805
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包装方式: Tray
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技术参数/电阻:

52.3 kΩ

 

技术参数/阻值偏差:

±0.1 %

 

封装参数/安装方式:

Surface Mount

 

封装参数/封装(公制):

2012

 

封装参数/封装:

0805

 

外形尺寸/长度:

2.03 mm

 

外形尺寸/宽度:

1.27 mm

 

外形尺寸/封装(公制):

2012

 

外形尺寸/封装:

0805

 

外形尺寸/厚度:

381 µm

 

其他/包装方式:

Tray

 

符合标准/RoHS标准:

 

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