芯片AI顾问
技术参数/工作温度(Max)： | 85 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min)： | 40 ℃ |
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技术参数/电源电压： | 1.425V ~ 1.575V |
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技术参数/电源电压(Max)： | 1.575 V |
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技术参数/电源电压(Min)： | 1.425 V |
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封装参数/安装方式： | Surface Mount |
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封装参数/引脚数： | 144 |
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封装参数/封装： | LBGA-144 |
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外形尺寸/长度： | 13 mm |
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外形尺寸/宽度： | 13 mm |
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外形尺寸/高度： | 1.05 mm |
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外形尺寸/封装： | LBGA-144 |
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物理参数/工作温度： | -40℃ ~ 100℃ (TJ) |
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其他/产品生命周期： | Not Recommended for New Designs |
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符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
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符合标准/含铅标准： | 无铅 |
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