芯片AI顾问
技术参数/额定电压(DC)： | 50.0 V |
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技术参数/电容： | 0.056 µF |
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技术参数/容差： | ±5 % |
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技术参数/电介质特性： | C0G/NP0 |
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技术参数/工作温度(Max)： | 125 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min)： | -55 ℃ |
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技术参数/额定电压： | 50 V |
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封装参数/安装方式： | Through Hole |
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封装参数/封装： | Molded |
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外形尺寸/长度： | 12.7 mm |
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外形尺寸/直径： | 6.35 mm |
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外形尺寸/封装： | Molded |
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外形尺寸/内径尺寸： | 635 µm |
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物理参数/材质： | NP0/-55℃~+125℃ |
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物理参数/工作温度： | -55℃ ~ 125℃ |
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其他/产品生命周期： | Active |
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其他/包装方式： | Bulk |
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其他/最小包装： | 950 |
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其他/制造应用： | 通用 |
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符合标准/RoHS标准： | Non-Compliant |
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符合标准/含铅标准： | Contains Lead |
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