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描述: 64M, 3.3V, SDRAM, 2Mx32, 143MHz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, T&R
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封 装: TFBGA-90
货 期:
包装方式: Tape & Reel (TR)
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技术参数/位数:

32

 

技术参数/存取时间:

5.4 ns

 

技术参数/存取时间(Max):

8ns, 5.4ns

 

技术参数/工作温度(Max):

70 ℃

 

技术参数/工作温度(Min):

0 ℃

 

技术参数/电源电压:

3V ~ 3.6V

 

封装参数/安装方式:

Surface Mount

 

封装参数/引脚数:

90

 

封装参数/封装:

TFBGA-90

 

外形尺寸/封装:

TFBGA-90

 

物理参数/工作温度:

0℃ ~ 70℃ (TA)

 

其他/产品生命周期:

Active

 

其他/包装方式:

Tape & Reel (TR)

 

符合标准/RoHS标准:

RoHS Compliant

 

符合标准/含铅标准:

无铅

 

海关信息/ECCN代码:

EAR99

 

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