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3.1 ns

 

技术参数/工作温度(Max):

85 ℃

 

技术参数/工作温度(Min):

-40 ℃

 

封装参数/引脚数:

165

 

封装参数/封装:

BGA-165

 

外形尺寸/封装:

BGA-165

 

其他/产品生命周期:

Active

 

符合标准/RoHS标准:

RoHS Compliant

 

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