芯片AI顾问
技术参数/电源电压(DC)： | 1.80 V |
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技术参数/时钟频率： | 150 MHz, 150 MHz (max) |
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技术参数/RAM大小： | 131072 B |
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技术参数/位数： | 32 |
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技术参数/I/O引脚数： | 110 |
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技术参数/存取时间： | 150 µs |
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技术参数/内核架构： | ARM |
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技术参数/内核子架构： | ARM9 |
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技术参数/工作温度(Max)： | 85 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min)： | 40 ℃ |
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封装参数/安装方式： | Surface Mount |
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封装参数/封装： | MAPBGA-256 |
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外形尺寸/长度： | 14 mm |
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外形尺寸/宽度： | 14 mm |
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外形尺寸/高度： | 1.12 mm |
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外形尺寸/封装： | MAPBGA-256 |
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物理参数/工作温度： | -40℃ ~ 85℃ (TA) |
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其他/产品生命周期： | Unknown |
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其他/包装方式： | Tray |
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符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
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符合标准/含铅标准： | Lead Free |
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