芯片AI顾问
技术参数/无卤素状态： | Halogen Free |
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技术参数/RAM大小： | 16K x 8 |
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技术参数/工作温度(Max)： | 70 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min)： | -20 ℃ |
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封装参数/安装方式： | Surface Mount |
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封装参数/引脚数： | 473 |
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封装参数/封装： | LFBGA-473 |
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外形尺寸/封装： | LFBGA-473 |
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物理参数/工作温度： | -20℃ ~ 70℃ (TA) |
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其他/产品生命周期： | Active |
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其他/包装方式： | Tray |
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符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
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符合标准/含铅标准： | Lead Free |
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海关信息/香港进出口证： | NLR |
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