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描述: SILICON LABS SI8261BAA-C-IS 芯片, 数字隔离器, SI826X
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封 装: SOIC
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包装方式: Each
标准包装数: 1
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技术参数/上升/下降时间:

5.5ns, 8.5ns

 

技术参数/通道数:

1

 

技术参数/针脚数:

8

 

技术参数/正向电压:

2.8V (Max)

 

技术参数/耗散功率:

300 mW

 

技术参数/正向电流:

30 mA

 

技术参数/正向电流(Max):

30 mA

 

技术参数/工作温度(Max):

125 ℃

 

技术参数/工作温度(Min):

-40 ℃

 

技术参数/电源电压:

6.3V ~ 30V

 

技术参数/电源电压(Max):

30 V

 

技术参数/电源电压(Min):

5 V

 

封装参数/安装方式:

Surface Mount

 

封装参数/引脚数:

8

 

封装参数/封装:

SOIC

 

外形尺寸/长度:

5 mm

 

外形尺寸/宽度:

5 mm

 

外形尺寸/高度:

1.55 mm

 

外形尺寸/封装:

SOIC

 

物理参数/工作温度:

-40℃ ~ 125℃

 

其他/产品生命周期:

Active

 

其他/包装方式:

Each

 

其他/制造应用:

Power Management, Consumer Electronics, Industrial, 电源管理, 工业, 消费电子产品, Motor Drive & Control, 电机驱动与控制

 

符合标准/RoHS标准:

RoHS Compliant

 

符合标准/含铅标准:

Lead Free

 

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