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技术参数/RAM大小：
8K x 16
技术参数/位数：
16
技术参数/模数转换数(ADC)：
1
技术参数/工作温度(Max)：
85 ℃
技术参数/工作温度(Min)：
-40 ℃
封装参数/安装方式：
Surface Mount
封装参数/引脚数：
28
封装参数/封装：
SOIC-28
外形尺寸/长度：
17.9 mm
外形尺寸/宽度：
7.5 mm
外形尺寸/高度：
2.4 mm
外形尺寸/封装：
物理参数/工作温度：
-40℃ ~ 85℃ (TA)
其他/产品生命周期：
Active
其他/包装方式：
Tube
符合标准/RoHS标准：
RoHS Compliant
符合标准/含铅标准：
Lead Free
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