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描述: MFU Thin Film Chip Fuses are the perfect choice for the most fields of modern electronics. The highly controlled manufacturing thin film process guarantees an outstanding stability of fusing characteristics. Typical applications include information technology, telecommunication, medical equipment, industrial, audio/video, and automotive electronics.
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技术参数/额定电压(DC):

32 V

 

技术参数/额定电流:

1.75 A

 

封装参数/安装方式:

Surface Mount

 

封装参数/封装(公制):

2012

 

封装参数/封装:

0805

 

外形尺寸/长度:

2.00 mm

 

外形尺寸/宽度:

1.25 mm

 

外形尺寸/高度:

450 µm

 

外形尺寸/封装(公制):

2012

 

外形尺寸/封装:

0805

 

物理参数/工作温度:

-55℃ ~ 125℃

 

其他/包装方式:

Tape

 

符合标准/RoHS标准:

RoHS Compliant

 

符合标准/含铅标准:

Lead Free

 

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