技术参数/RAM大小: | 136K x 8 |
|
技术参数/耗散功率: | 1500 mW |
|
技术参数/模数转换数(ADC): | 2 |
|
技术参数/工作温度(Max): | 105 ℃ |
|
技术参数/工作温度(Min): | 40 ℃ |
|
技术参数/耗散功率(Max): | 1500 mW |
|
技术参数/数模转换数(DAC): | 1 |
|
技术参数/电源电压(Max): | 3.6 V |
|
技术参数/电源电压(Min): | 2.4 V |
|
封装参数/安装方式: | Surface Mount |
|
封装参数/引脚数: | 256 |
|
封装参数/封装: | LBGA-256 |
|
外形尺寸/封装: | LBGA-256 |
|
物理参数/工作温度: | -40℃ ~ 105℃ |
|
其他/产品生命周期: | Active |
|
其他/包装方式: | Tray |
|
符合标准/RoHS标准: | RoHS Compliant |
|
符合标准/含铅标准: | Lead Free |
|
©Copyright 2013-2025 亿配芯城(深圳)电子科技有限公司 粤ICP备17008354号
最有帮助的评价