技术参数/供电电流: | 900 µA |
|
技术参数/电路数: | 1 |
|
技术参数/针脚数: | 8 |
|
技术参数/带宽: | 1.5 MHz |
|
技术参数/转换速率: | 1.30 V/μs |
|
技术参数/增益频宽积: | 1.5 MHz |
|
技术参数/工作温度(Max): | 125 ℃ |
|
技术参数/工作温度(Min): | -40 ℃ |
|
技术参数/增益带宽: | 128 dB |
|
技术参数/共模抑制比(Min): | 128 dB |
|
技术参数/电源电压: | 4.75V ~ 36V |
|
封装参数/安装方式: | Surface Mount |
|
封装参数/引脚数: | 8 |
|
封装参数/封装: | SOIC-8 |
|
外形尺寸/高度: | 1.5 mm |
|
外形尺寸/封装: | SOIC-8 |
|
物理参数/工作温度: | -40℃ ~ 125℃ |
|
其他/产品生命周期: | Unknown |
|
其他/包装方式: | Each |
|
其他/制造应用: | Test & Measurement, Signal Processing, 传感与仪器, 信号处理, 测试与测量, Sensing & Instrumentation |
|
符合标准/RoHS标准: | RoHS Compliant |
|
符合标准/含铅标准: | Lead Free |
|
符合标准/REACH SVHC标准: | No SVHC |
|
符合标准/REACH SVHC版本: | 2015/12/17 |
|
©Copyright 2013-2025 亿配芯城(深圳)电子科技有限公司 粤ICP备17008354号
最有帮助的评价