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技术参数/容差：
±0.1 %
封装参数/安装方式：
Surface Mount
封装参数/引脚数：
8
封装参数/封装：
SOIC-8
外形尺寸/封装：
物理参数/工作温度：
-55℃ ~ 125℃
物理参数/温度系数：
±25 ppm/℃
其他/产品生命周期：
Active
其他/制造应用：
分压器（TCR 匹配）
符合标准/RoHS标准：
RoHS Compliant
符合标准/含铅标准：
Lead Free
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