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封装参数/安装方式:
Surface Mount
封装参数/封装:
FCPBGA-783
外形尺寸/封装:
其他/供应商器件封装:
783-FCPBGA (29x29)
其他/装配类型:
其他/电压:
1.1V
其他/速度:
1.0GHz
其他/处理器类型:
MPC85xx PowerQUICC III 32-Bit
其他/封装/外壳:
783-BBGA, FCBGA
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