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描述: MSP430F1x 超低功率微控制器,Texas Instruments **MSP430F1xx - 1系列**具有一个 8MHz 的 CPU,可提供超低功率性能。 高达 8MHz CPU 速度 1.8 至 3.6V 操作 多达 60KB 闪存 多达 10KB RAM 广泛系列高性能模拟和智能数字外围设备 5 种超低功率操作模式 0.1μA RAM 保留 0.7μA 实时时钟模式 200μA/MHz 有源 待机模式快速唤醒速度,时间少于 ### MSP430 微控制器,Texas Instruments **MSP430 平台**是来自 Texas Instruments 的混合信号和超低功率微控制器系列。 16 位 RISC 体系结构特别适用于无线、低功耗工业和便携式应用。 此建立范围由于易于使用以及广泛的开发工具和支持套件,具有坚固且常用的位置。 MSP430 组合包括 400 多台设备,从 MSP430 超值型到创新型、带嵌入式 FRAM 存储器的高集成微控制器不等。此广泛系列的产品提供适用于多种设计和应用的集成。 高性能的外设包括 USB、RF、LCD 控制器和 Sigma-Delta ADC 。 这使得设计人员能够为多种低功耗应用找到适当的 MSP430 设备。
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封 装: VQFN-24
货 期:
包装方式: Tape & Reel (TR)
标准包装数: 1
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技术参数/频率:

8.00 MHz

 

技术参数/电源电压(DC):

3.30 V, 3.60 V (max)

 

技术参数/时钟频率:

8.00 MHz

 

技术参数/RAM大小:

128 x 8

 

技术参数/位数:

16

 

技术参数/FLASH内存容量:

2 KB

 

技术参数/I/O引脚数:

14

 

技术参数/存取时间:

8.00 µs

 

技术参数/内核架构:

MSP430

 

技术参数/FRAM内存容量:

0 B

 

技术参数/工作温度(Max):

85 ℃

 

技术参数/工作温度(Min):

-40 ℃

 

技术参数/电源电压(Max):

3.6 V

 

技术参数/电源电压(Min):

1.8 V

 

封装参数/安装方式:

Surface Mount

 

封装参数/引脚数:

24

 

封装参数/封装:

VQFN-24

 

外形尺寸/长度:

4.15 mm

 

外形尺寸/宽度:

4.15 mm

 

外形尺寸/高度:

0.95 mm

 

外形尺寸/封装:

VQFN-24

 

物理参数/工作温度:

-40℃ ~ 85℃

 

其他/产品生命周期:

Active

 

其他/包装方式:

Tape & Reel (TR)

 

符合标准/RoHS标准:

RoHS Compliant

 

符合标准/含铅标准:

Lead Free

 

符合标准/REACH SVHC标准:

No SVHC

 

符合标准/REACH SVHC版本:

2014/12/17

 

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