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描述: 512M (64M x 8) 并行接口 闪存 NAND - TFBGA-63
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封 装: TFBGA-63
货 期:
包装方式: Tray
标准包装数: 1
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10-49:
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100-199:
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200-499:
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技术参数/额定电压(DC):

3.00 V

 

技术参数/供电电流:

20 mA

 

技术参数/存取时间(Max):

12000 ns

 

技术参数/工作温度(Max):

85 ℃

 

技术参数/工作温度(Min):

-40 ℃

 

技术参数/电源电压:

2.7V ~ 3.6V

 

封装参数/引脚数:

63

 

封装参数/封装:

TFBGA-63

 

外形尺寸/高度:

0.65 mm

 

外形尺寸/封装:

TFBGA-63

 

物理参数/工作温度:

-40℃ ~ 85℃ (TA)

 

其他/产品生命周期:

Unknown

 

其他/包装方式:

Tray

 

符合标准/RoHS标准:

RoHS Compliant

 

符合标准/含铅标准:

Lead Free

 

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