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技术参数/RAM大小：
113664 b
技术参数/工作温度(Max)：
105 ℃
技术参数/工作温度(Min)：
-40 ℃
技术参数/电源电压：
2.3V ~ 3.6V
封装参数/安装方式：
Surface Mount
封装参数/引脚数：
256
封装参数/封装：
BGA-256
外形尺寸/高度：
1.2 mm
外形尺寸/封装：
物理参数/工作温度：
-40℃ ~ 105℃ (TJ)
其他/产品生命周期：
Obsolete
其他/包装方式：
Tray
符合标准/RoHS标准：
Non-Compliant
符合标准/含铅标准：
Contains Lead
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