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技术参数/最小电流放大倍数(hFE)：
100
技术参数/工作温度(Max)：
150 ℃
技术参数/工作温度(Min)：
-65 ℃
技术参数/耗散功率(Max)：
700 mW
封装参数/安装方式：
Surface Mount
封装参数/引脚数：
6
封装参数/封装：
TSOP
外形尺寸/长度：
3.1 mm
外形尺寸/宽度：
1.7 mm
外形尺寸/高度：
1 mm
外形尺寸/封装：
其他/产品生命周期：
Active
符合标准/RoHS标准：
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