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技术参数/增益频宽积：
100 MHz
技术参数/共模抑制比(Min)：
80 dB
封装参数/安装方式：
Through Hole
封装参数/引脚数：
8
封装参数/封装：
METAL-8
外形尺寸/封装：
物理参数/工作温度：
-55℃ ~ 125℃
其他/产品生命周期：
Active
其他/包装方式：
Bulk
符合标准/RoHS标准：
Non-Compliant
符合标准/含铅标准：
Lead Free
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