芯片AI顾问
技术参数/电源电压(DC)： | 3.30 V, 3.60 V (max) |
|
技术参数/工作温度(Max)： | 70 ℃ |
|
技术参数/工作温度(Min)： | 0 ℃ |
|
技术参数/电源电压： | 3V ~ 3.6V |
|
封装参数/安装方式： | Surface Mount |
|
封装参数/引脚数： | 209 |
|
封装参数/封装： | BGA-209 |
|
外形尺寸/长度： | 16 mm |
|
外形尺寸/宽度： | 16 mm |
|
外形尺寸/高度： | 0.9 mm |
|
外形尺寸/封装： | BGA-209 |
|
物理参数/工作温度： | 0℃ ~ 70℃ |
|
其他/产品生命周期： | Not Recommended for New Designs |
|
其他/包装方式： | Tray |
|
其他/制造应用： | PCI 至 PCI 桥 |
|
符合标准/RoHS标准： | Non-Compliant |
|
符合标准/含铅标准： | Lead Free |
|
海关信息/ECCN代码： | EAR99 |
|
©Copyright 2013-2025 亿配芯城（深圳）电子科技有限公司 粤ICP备17008354号
最有帮助的评价