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描述: PIC16F1516/1517/1518/1519 8 位闪存微控制器 Microchip 的 PIC16F 系列微控制器 8 位 MCU,将 Microchip 的 PIC® 体系架构融入到引脚和封装选件中,从节省空间的 14 引脚设备到功能丰富的 64 引脚设备。 带有基线、中级或增强型中级体系架构的设备提供多种不同的外围设备组合,可谓设计人员提供灵活性,并为应用提供选择。 PIC16F1516/1517/1518/1519 系列微控制器基于 Microchip 的增强型中级内核,带 16 层深硬件堆栈和 49 个指令。 这些 MCU 提供高达 5 个 MIP、28 千字节程序存储器和 1024 字节 RAM。 板载可配置振荡器,精确度为 ±1%。 ### 微控制器功能 最大 20 MHz CPU 速度 49 个指令 16 级硬件堆栈 16 MHz 内部振荡器 - 可选频率范围 16 MHz 至 32 kHz 25 个输入/输出引脚 – PIC16F1516/1518 型号 36 个输入/输出引脚 – PIC16F1517/1519 型号 XLP 技术 通电重置 (POR) 通电计时器 (PWRT) 可编程低功率掉电重置 (LPBOR) 延长监控计时器 (WDT) 在线串行编程 (ICSP) 在线调试 (ICD) 增强型低电压编程 (LVP) ### 外设 17 通道 10 位模拟到数字转换器 – PIC16F1516/1518 型号 28 通道 10 位模拟到数字转换器 – PIC16F1517/1519 型号 两个捕捉/比较/PWM (CCP) 模块 参考电压模块 两个 8 位计时器 一个 16 位计时器 主同步串行端口 (MSSP),带有 SPI 和 I2C 增强型通用同步异步接收器发射器 (EUSART) ### PIC16 微控制器
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封 装: QFN
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技术参数/RAM大小:

1.024 kB

 

技术参数/模数转换数(ADC):

1

 

技术参数/工作温度(Max):

85 ℃

 

技术参数/工作温度(Min):

-40 ℃

 

封装参数/安装方式:

Surface Mount

 

封装参数/引脚数:

20

 

封装参数/封装:

QFN

 

外形尺寸/长度:

4 mm

 

外形尺寸/宽度:

4 mm

 

外形尺寸/高度:

0.95 mm

 

外形尺寸/封装:

QFN

 

其他/产品生命周期:

Unknown

 

符合标准/RoHS标准:

RoHS Compliant

 

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