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技术参数/RAM大小：
512 B
技术参数/耗散功率：
800 mW
技术参数/模数转换数(ADC)：
1
技术参数/工作温度(Max)：
85 ℃
技术参数/工作温度(Min)：
-40 ℃
技术参数/耗散功率(Max)：
技术参数/数模转换数(DAC)：
封装参数/安装方式：
Surface Mount
封装参数/引脚数：
28
封装参数/封装：
QFN-28
外形尺寸/封装：
其他/产品生命周期：
Active
其他/包装方式：
Tape & Reel (TR)
符合标准/RoHS标准：
RoHS Compliant
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