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描述: 100mW 3mm 开放式机架 PVZ3G 系列 特殊镍焊接端接,提供出色的可焊接性 扩大的底部端接,可增强焊接强度,因此减少所需的地面区域和促进高密度印刷电路板安装 基片设计用于防止焊料渗透到主体部件顶部上 驱动器板具有两个调整位置(中间位置和其他位置) 符合无铅标准 符合 RoHS 应用包括:光学拾取;无线电话;CD 播放器;电子书;电动机;CD-ROM;汽车立体声;TFT-LCD 电视机;立体声耳机 ### 单转 - 表面安装 - 碳
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封 装: Square - 0.122" L x 0.122" W x 0.045" H (3.10mm x 3.10mm x 1.15mm)
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技术参数/容差:

±30 %

 

技术参数/额定功率:

0.1 W

 

技术参数/电阻:

22 KΩ

 

技术参数/阻值偏差:

±30 %

 

技术参数/工作温度(Max):

85 ℃

 

技术参数/工作温度(Min):

-25 ℃

 

封装参数/安装方式:

Surface Mount

 

封装参数/封装:

Square - 0.122" L x 0.122" W x 0.045" H (3.10mm x 3.10mm x 1.15mm)

 

外形尺寸/长度:

3.1 mm

 

外形尺寸/宽度:

3.6 mm

 

外形尺寸/高度:

1.15 mm

 

外形尺寸/封装:

Square - 0.122" L x 0.122" W x 0.045" H (3.10mm x 3.10mm x 1.15mm)

 

物理参数/重量:

11.0 mg

 

物理参数/工作温度:

-25℃ ~ 85℃

 

物理参数/温度系数:

±500 ppm/℃

 

其他/产品生命周期:

Obsolete

 

其他/包装方式:

Cut Tape (CT)

 

符合标准/RoHS标准:

RoHS Compliant

 

符合标准/含铅标准:

Lead Free

 

符合标准/REACH SVHC标准:

No SVHC

 

符合标准/REACH SVHC版本:

2015/12/17

 

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