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技术参数/RAM大小：
8K x 8
技术参数/模数转换数(ADC)：
3
技术参数/工作温度(Max)：
85 ℃
技术参数/工作温度(Min)：
-40 ℃
封装参数/安装方式：
Surface Mount
封装参数/引脚数：
112
封装参数/封装：
LQFP-112
外形尺寸/长度：
20.1 mm
外形尺寸/宽度：
外形尺寸/高度：
1.55 mm
外形尺寸/封装：
物理参数/工作温度：
-40℃ ~ 85℃ (TA)
其他/产品生命周期：
Unknown
符合标准/RoHS标准：
RoHS Compliant
符合标准/含铅标准：
无铅
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