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封装参数/引脚数：
1136
封装参数/封装：
FCBGA
外形尺寸/封装：
物理参数/工作温度：
0℃ ~ 85℃
其他/Typical Operating Supply Voltage：
1.0000 V
其他/Operating Temperature：
0 to 85 °C
其他/Pin Count：
其他/Max Processing Temp：
245
其他/Screening Level：
Commercial
其他/Product Dimensions：
35 x 35 x 2.8 mm
其他/Supplier Package：
其他/Re-programmability Support：
No
其他/In System Programmability：
其他/Mounting：
Surface Mount
其他/MSL Level：
4
其他/Lead Finish：
Tin/Silver/Copper
其他/Device Logic Units：
94,208
其他/RAM Bits：
8,994,816 Bit
其他/Minimum Operating Supply Voltage：
0.95 V
其他/Maximum Number of User I/Os：
640
其他/Device Logic Cells：
其他/Maximum Operating Supply Voltage：
1.05 V
其他/Speed Grade：
1
其他/ECCN：
3A991D
其他/SCHEDULE B：
8542390000
其他/HTSN：
8542390001
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