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技术参数/耗散功率：
665 mW
技术参数/工作温度(Max)：
85 ℃
技术参数/工作温度(Min)：
-25 ℃
技术参数/耗散功率(Max)：
技术参数/电源电压：
2.7V ~ 5.5V
封装参数/安装方式：
Surface Mount
封装参数/引脚数：
64
封装参数/封装：
TFBGA-64
外形尺寸/封装：
物理参数/工作温度：
-25℃ ~ 85℃
其他/产品生命周期：
Active
其他/包装方式：
Tray
其他/制造应用：
-
符合标准/RoHS标准：
RoHS Compliant
符合标准/含铅标准：
Lead Free
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